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3M中空玻璃球质料大肆进军PCB运用5G带来新需要

日期:2022-01-09
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摘要:

  ICC讯 为知足5G高频、高速通信需求,电途板质料须要具备更优异的高频特质与更低的讯号牺牲,且重量最好能更轻量化,本钱亦不行太高。为知足墟市需求,3M推出新一代中空玻璃球质料。该质料拥有重量轻、讯号牺牲低与低本钱三大特点,是一种职能优异、低介电常数的高频高速(HSHF)树脂填料。

  底本被平凡用正在消费产物跟包装质料上的中空玻璃珠,因拥有优异的高频特质与低本钱、轻量化特质,正在5G设置所利用的PCB、CCL墟市上大有斩获。

  3M中空玻璃球系列产物成立至今已有半个多世纪,其优质特质被平凡使用于消费产物、电子产物、包装、运动用品等。但3M前辈质料产物部总裁Brian Meyer呈现,该公司平素没有由于某款质料既有的使用体例而画地自限,中空玻璃球的维新使用即是最佳实证。行为树脂填料,新的中空玻璃球质料可能显明晋升高频讯号传输速率,同时裁减讯号传输时的损耗。这些特质正好与5G通信的需求至极契合,故该质料仍旧被全国各地的5G铜箔基板(CCL)和印刷电途板筑设商所采用。

  3M环球玻璃微球尝试室司理Andrew DSouza指出,目前3M中空玻璃球产物可实用于6GHz以下的讯号频段,但3M的脚步会无间向前迈进,祈望让中空玻璃球产物将朝毫米波频段发扬。

  3M台湾汽车暨电子工作群总司理尹国忠则呈现,3M中空玻璃球除了古板的减重、隔热使用以表,近年来也开辟出新产物往5G散热使用发扬。为因应加快台湾5G根柢筑安排划,正在台湾咱们也正与CCL筑设商互帮,而且获胜开辟出相符5G传输需求的散热产物,希望用科技改良存在的心灵,为5G发扬与根柢配置带来更大帮益与更多可以性。

  中空玻璃球的轻量化、低讯号牺牲与低本钱特质,正好能处分5G使用普及所面对的挑衅。为告终更好的网途笼盖及低落讯号延迟,5G网途需利用大宗微型基站。是以,即使是基站设置,对产物的尺寸、重量也有很高的条件,轻微、幼粒径的填料,成为遴选微基站架设质料的新目标。3M中空玻璃球拥有轻量化的特质,其体积与同重量的古板固体矿物填料,比拟可跨过约20倍。就单元体积的本钱而言,3M中空玻璃球正在很多使用中低落本钱、加多效力的才略阻挡幼觑。其特有轻量化的特质,协帮铜箔基板安排职员打造出润滑、轻量化的5G铜箔基板,进而产出5G无线通信利用的印刷电途板;其余5G干系的通信产物,也将3M中空玻璃球纳入于造程中,比如基站组件、天线罩,乃至手机表壳。

  奈何征服高频通信的讯号牺牲和骚扰,永远是印刷电途板坐褥中的紧急挑衅,且因为5G的讯号频率更高,使得这一困难越发显明。3M中空玻璃球行为树脂填料,有利于工程师精准掌管铜箔基板的导电特质,低落高频率讯号下的传输损耗,并大幅晋升通信鼓吹的牢靠性。正在现有的质料中,3M中空玻璃球是拥有最低介电常数的填料之一。

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